| รหัส / code | คำอธิบาย / code name | Version |
| H01L0033620000 | Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls | 1 |
| H01L0033640000 | Heat extraction or cooling elements | 1 |
| H01L0035000000 | Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof (devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate H01L0027000000) | 1 |
| H01L0035020000 | Details | 1 |
| H01L0035040000 | Structural details of the junction; Connections of leads | 1 |
| H01L0035060000 | detachable, e.g. using a spring | 1 |
| H01L0035080000 | non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered | 1 |
| H01L0035100000 | Connections of leads | 1 |
| H01L0035120000 | Selection of the material for the legs of the junction | 1 |
| H01L0035140000 | using inorganic compositions | 1 |
| H01L0035160000 | comprising tellurium or selenium or sulfur | 1 |
| H01L0035180000 | comprising arsenic or antimony or bismuth (H01L0035160000 takes precedence);; | 1 |
| H01L0035200000 | comprising metals only (H01L0035160000, H01L0035180000 take precedence);; | 1 |
| H01L0035220000 | comprising compounds containing boron, carbon, oxygen, or nitrogen | 1 |
| H01L0035240000 | using organic compositions | 1 |
มาตรฐานข้อมูลกระทรวงพาณิชย์ การจัดทำมาตรฐานข้อมูลกระทรวงพาณิชย์ ซึ่งดำเนินการตามกรอบแนวทางการเชื่อมโยงรัฐบาลอิเล็กทรอนิกส์แห่งชาติ หรือ TH e-GIF โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อให้จัดทำมาตรฐานข้อมูลด้านการพาณิชย์ให้สามารถใช้งานร่วมกันได้ทั้งหน่วยงานภายในกระทรวงพาณิชย์และหน่วยงานภายนอก สามารถบูรณาการเชื่อมโยงแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ และไม่ส่งผลกระทบต่อกระบวนการทำงาน/ข้อมูลของระบบงานต่างๆ ที่หน่วยงานมีอยู่ในปัจจุบัน โดยมีเป้าหมายที่ประชาชนหรือผู้รับบริการเป็นศูนย์กลางการให้บริการ