ข้อมูลArrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls


เวอร์ชั่นข้อมูล

เวอร์ชั่น รหัส / code คำอธิบาย / code name เครื่องมือ
1 H01L0033620000 Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls 29/09/2562