ข้อมูลwith subsequent division of the substrate into plural individual devices (cutting to change the surface-physical characteristics or shape of semiconductor bodies H01L0021304000)


เวอร์ชั่นข้อมูล

เวอร์ชั่น รหัส / code คำอธิบาย / code name เครื่องมือ
1 H01L0021780000 with subsequent division of the substrate into plural individual devices (cutting to change the surface-physical characteristics or shape of semiconductor bodies H01L0021304000) 29/09/2562