ข้อมูลto subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions (cutting H01L0021304000)


เวอร์ชั่นข้อมูล

เวอร์ชั่น รหัส / code คำอธิบาย / code name เครื่องมือ
1 H01L0021301000 to subdivide a semiconductor body into separate parts, e.g. making partitions (cutting H01L0021304000) 29/09/2562